为加快推动普陀区集成电路产业高质量发展，根据《普陀区加快发展集成电路产业的实施意见》（普科合规范〔2024〕6号）文件精神，现就开展2026年度普陀区集成电路产业专项申报有关事项通知如下：
一、申报范围及条件
（一）申报单位为依法设立、经营状态正常、信用记录良好的法人或非法人组织。
（二）专项资金扶持采取事前立项分阶段支持、事后一次性支持等方式。事前立项分阶段支持的项目，项目执行周期应在2026年1月1日—2027年12月31日期间，不超过两年；事后一次性支持项目执行期原则上为2025年1月1日—2025年12月31日期间。
（三）项目内容已经获得或正在申请市级、区级财政资金支持的，不得重复申请支持；同一申报单位承担本专项资金支持的建设项目尚未完成验收的，不予以支持。
二、申报流程
（一）申报材料
1.申报政府专项资金项目信用承诺书；
2.2026年度普陀区集成电路产业专项申请书（在线填报后生成下载）；
3.其他相关证明材料（具体材料需参照《2026年度普陀区集成电路产业专项申报指南》以及申请书要求，根据不同申请项目类别予以提供）；
备注：所有申报材料请采用A4纸双面打印，按顺序胶装成册，签字加盖公章及骑缝章，一式一份；全套材料电子版扫描成PDF格式发送至邮箱qiuzb@shpt.gov.cn。
（二）申报方式
本年度项目申报采取“线上+线下”相结合的方式。
1.在线填报
选择“2026年度普陀区加快发展集成电路产业”项目进行在线填报。如未注册需先行注册。在线填报时间为2026年5月26日至2026年6月26日。
2.线下受理
各申报单位需将纸质版申报材料一式一份（加盖公章、骑缝章）递送至企业所在重点地区投促分中心。各投促分中心推荐截止时间为2026年7月3日。
三、评审立项
各投促中心负责受理项目申请、形式审查和择优推荐项目；区科委负责审核材料合规性开展立项评估，形成拟立项名单，并通过门户网站向社会公示；经公示没有异议的，经区支持科技创新专项资金审核小组审核后，报区政府审定，按程序落实专项资金拨付工作。
附件：
2026年度普陀区集成电路产业专项申报指南
| 申报编号 | 类别 | 资助事项 | 申报条件（除项目申请书规定外） |
| A4 | 培育初创企业 | 集成电路设计企业成功获得专业投资机构投资并在一年内提出申请的，可给予一次性资助。 | 1.申请主体融资到账时间在2025年1月1日后。2.投资机构须在中国证券投资基金业协会备案。 |
| B1 | 支持EDA/IP购买 | 对购买安全可控EDA设计工具软件、购买自主自研IP进行高端芯片研发的企业或平台，可给予资助。 | 1.产品交付时间为2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| B2 | 支持企业流片 | 对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业给予资助。 | 1.费用发生在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| B3 | 支持企业流片 | 对于首次完成全掩膜（Full Mask）工程产品流片的企业，可给予资助。 | 1.费用发生在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| B4 | 支持开展工程样片测试验证 | 对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，可给予资助。 | 1.费用发生在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| B5 | 支持开展车规认证 | 按照培训和认证费实际发生额给予补贴。 | 1.企业开展AEC-Q100（IC）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q102（光电器件）、AEC-Q103（MEMS传感器）、AEC-Q104（多芯片模组）、AEC-Q200（被动组件）可靠度标准认证。2.企业开展ISO 26262功能安全标准、IATF16949体系的培训与认证。3.费用发生在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| B6 | 支持成果研发转化 | 鼓励自主开展或联合上下游产业链企业、科研平台、院所高校等开展产学研合作并实施产业化项目，可给予资助。 | 1.研发成果具有自主知识产权。2.项目投入包括：建设经费（机房建设费、硬件设备购置费、软件购置或开发费、托管租赁费、测试化验加工费等）；运营经费（材料费、劳务费、专家咨询费、协作研究费、知识产权费等）。3.项目执行周期在2026年1月1日-2027年12月31日期间。4.本项目采取事前立项验收后拨付方式进行支持，项目执行期不超过两年，企业应具备落实项目总投入资金的能力，并在立项后先行投入。 |
| C1 | 支持公共服务平台建设 | 对为集成电路企业提供技术研发、技术咨询、检验检测、测试认证、成果对接、技术交易等服务的公共服务平台，可给予资助。对公共服务平台服务集成电路企业的，可给予平台资助。 | 1.平台取得集成电路领域相关服务资质。 |
| C2 | 鼓励产业集聚发展 | 对下游应用端企业首购首用非关联集成电路设计企业的自主开发芯片或模组的，可给予资助。对集成电路设计企业首购首用集成电路相关配套产业（包括智能软件等）非关联企业的产品和服务，可给予资助。 | 1.采购款支付时间在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| C3 | 支持行业合作交流 | 对主办或承办峰会、展览会、博览会等活动可给予资助。 | 1.投入资金包括：场地费、新闻媒体费、物料费、运输费、搭建费等。2.活动在2025年1月1日至2025年12月31日期间。 |
| C5 | 支持行业合作交流 | 对参与峰会、展览会等活动，对参展单位每次按活动实际发生的注册费、展位费、搭建费等可给予资助。 | 1.参展费包括注册费、展位费、搭建费、展品运输费、企业工作人员往返交通费等。2.活动在2025年1月1日至2025年12月31日期间举办。 |
注：1.审计报告（含专项审计报告）应由经注册会计师行业统一监管平台备案的含有二维验证码的审计报告；
2.所述“以上”“以内”“超过”“不超过”“不少于”等均包含本数。来源：上海普陀
